RESINA EPOXI DILACK 42 x 575 GR ENCAPSULADO ELECTRONICO
Compuesto epoxi negro, desarrollado para la aplicación en la industria eléctrica como aislante y para protección de circuitos contra vandalismo, humedad y contaminación en general.
Contiene una carga mineral inerte, que le confieren buena resistencia al impacto, muy buenas propiedades mecánicas y dieléctricas.
Aplicaciones: *Encapsulado de circuitos eléctricos / electrónica;
*Poteado de rectificadores de baja tensión;
*Ignición electrónica;
*Solenoides y transformadores de baja potencia;
*Circuitos y mandos expuestos a la intemperie;
*Piezas aislantes y de ingeniería;
*Aisladores internos de baja tensión;
*Conectores de antenas;
*Sellado de empalmes de baja tensión;
*Protección de borneras.
Ficha Técnica
Relación de mezcla: 100 : 15 - en peso
Densidad: 1.60 - 1.70 g/cm3
Dureza SHORE D 82+/-1
Clase térmica F hasta 155°C
Rigidez dieléctrica: 18 - 22 Kv/mm
Rango térmico: -20 a 80°C
Tiempo de uso: 40 minutos
Endurecimiento a 25°C: 18 - 24 hs
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